CMP拋光液

CMP拋光液是一種化學機械拋光，它作為一種可以在大規(guī)模集成電路制造過程中提供全局平面化的新技術(shù)，在未來的高科技中將發(fā)揮越來越重要的作用。近年來，隨著超精密光學元件等新領(lǐng)域的發(fā)展，對高純度、超細稀土氧化鈰拋光材料的要求逐漸提高，用量也迅速增加。近年來，隨著IC用光掩模基板、高密度記錄用磁盤基板等新領(lǐng)域的發(fā)展，開發(fā)了超精密光學部件。因此，開發(fā)和研究優(yōu)質(zhì)的稀土氧化鈰磨粒以及制備同樣的氧化鈰拋光液具有廣闊的應(yīng)用前景。

近年來，CMP拋光液技術(shù)被用于以下新的應(yīng)用領(lǐng)域：平板顯示器、多芯片模塊、微電機系統(tǒng)等。CMP還可用于生產(chǎn)類似半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝生產(chǎn)的其他電子結(jié)構(gòu)，如作為傳感器、探測器和導(dǎo)光管的表面處理。CMP拋光液技術(shù)在陶瓷、精密閥門等表面加工領(lǐng)域不斷取得突破。